低熱膨張性（低CTE）、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）を実現する材料や透明ポリイミド樹脂の開発に！
セイカの【TFMB】は、ビフェニル骨格/メタ位トリフルオロメチル基含有の芳香族ジアミンで、主鎖構造の持つ剛直性、嵩高いトリフルオロメチル基の導入により、低熱膨張樹脂や低伝送損失樹脂（Low Dk/Df）の開発検討に採用実績のあるモノマーです。 また、TFMBを用いたフッ素化ポリイミドは、その高い透明性を活かしてフォルダブルスマートフォン等のウィンドウフィルムとして採用実績があります。 回路基板材料の他、LCD/OLED部材やフレキシブル/フォルダブルディスプレイ部材にも好適です。 ホームページに掲載している以外にも様々な芳香族ジアミンを扱っています。 サンプル・お見積りをご希望の方は当社までお気軽にお問い合わせください！ 【特長】 ■化 合 物 名 ：2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine、4,4'-Diamino-2,2'-bis(trifluoromethyl)biphenyl ■化 学 式 ：C14H10F6N2 ■M.W.(分子量) ：320.23 ■CAS No. ：341-58-2 ■融 点 ：182℃
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基本情報
【その他の特長】 ■構 造 ：ビフェニル、フッ素 ■荷 姿 ：20kg/ファイバードラム ■生産規模：商業生産
価格帯
納期
用途／実績例
回路基板材料、LCD/OLED部材、フレキシブル/フォルダブルディスプレイ部材、透明ポリイミド樹脂/ワニス
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企業情報
セイカは、耐熱性を持つポリイミド樹脂など生活に欠くことのできない製品の 原料として使われる芳香族ジアミンを主力製品にしています。 国内外のお客様から「芳香族ジアミンならセイカに」と言われる大きな信頼を いただき、創業以来今日まで「品質第一、原價逓減、研究努力」を社是とし、 より良い製品をより安く安定的に供給する事を旨として、技術を磨いて参りました。 今後は更に、安全操業の推進を基本とし、SDGsを踏まえ社会、環境に配慮し、 高品質製品の安定供給はもとより、お客様のニーズを的確に捉え、お客様の 新素材・新製品開発の一端を担うという使命感を持って企業活動を続けていきます。