ワークのダメージをより小さくした微細高精度切断！お客様の求める形状にお応えします
『マルチワイヤーソー切断加工』は、遊離砥粒切断のため、ワークに 与えるダメージを極力おさえた切断加工です。 切り代が0.20mm程度と極めて少ないため、材料歩留りが高く、水晶や リチウムなどの高価な結晶物の微細高精度切断を得意としています。 小型の機種から最大12インチ対応の機種まで幅広くそろえているため、 多品種小ロットから大量生産まで、多様なニーズにお応え致します。 【特長】 ■遊離砥粒切断のため、ワークに与えるダメージを極力おさえている ■切り代が0.20mm程度と極めて少ないため、材料歩留りが高い ■水晶やリチウムなどの高価な結晶物の微細高精度切断を得意としている ■小型の機種から最大12インチ対応の機種まで幅広くご用意 ■多品種小ロットから大量生産まで、多様なニーズに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ワークサイズと仕様】 ■最大：Φ300mm×L300mm ■最小切断寸法：0.15mm ■切断精度：±0.01mm～ ■切り代：0.21mm～ ■加工形状：マルチ切断/ダイシング切断/ウエハー加工（お客様の求める形状にお応えします） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【加工材料】 ■セラミックス：ジルコニア、PZT、窒化アルミ（AlN）、ビスマステルル 等 ■ガラス ■水晶 ■機能結晶：LN、Si ■石英 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
シンコー株式会社は、新潟県魚沼市にある、材料開発や超硬材料の精密加工、 検査受託業務などを行っている会社です。 当社は見附市と一緒にSDGsを推進する企業・団体「みつけSDGsパートナー」 として、見附市から認定されました。 試作から量産までの対応力と高精度な加工技術で新製品開発等の様々な ニーズにお応えし、材料製造から薄膜微細加工まで一貫生産対応可能。 その他材料製造や微細加工のフォトリソグラフィから検査業務迄まで、 幅広い工程に対応いたします。
