接着・剥離工程が無い！リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工をご紹介
『ラッピング加工（両面研磨）』は、電子部品用各種セラミックス、 単結晶材料、光学ガラス、水晶、石英等の高精度研磨加工を行います。 機種は4B～9Bを所有し、研磨キャリアを豊富に取り揃えているため、 加工数量により、柔軟にご対応。 また、研磨材の種類と番手により表面粗さを調整できます。 お客様の仕様・素材に合わせて、加工方法をご相談いただけます。 【特長】 ■接着・剥離工程が無い ■リードタイムの短縮・コスト低減につながる ■機種は4B～9Bを所有し、研磨キャリアを豊富にご用意 ■研磨材の種類と番手により表面粗さを調整できる ■お客様の仕様・素材に合わせて、加工方法を相談できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【ワークサイズと仕様】 ■ワークサイズ：～φ100mm（□100mm）, t0.05mm～ ■加工精度：±0.001mm～ ■表面粗度：Ra＞0.10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【加工材料】 ■セラミックス（窒化珪素[SiN]）、アルミナ、ジルコニア、 窒化アルミ（ALN）、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、 ガラス、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、石英、サファイア ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
シンコー株式会社は、新潟県魚沼市にある、材料開発や超硬材料の精密加工、 検査受託業務などを行っている会社です。 当社は見附市と一緒にSDGsを推進する企業・団体「みつけSDGsパートナー」 として、見附市から認定されました。 試作から量産までの対応力と高精度な加工技術で新製品開発等の様々な ニーズにお応えし、材料製造から薄膜微細加工まで一貫生産対応可能。 その他材料製造や微細加工のフォトリソグラフィから検査業務迄まで、 幅広い工程に対応いたします。
