光学部品、電子部品のはんだ接合の下地層に『メタライズ（接合用）』。
■概要 ガラスやセラミックスなどの非金属を、はんだ付けで接合するためのメタライズ層を形成します。
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基本情報
■特長・強み ・目的に応じて最適な膜種・膜構成 -標準の膜構成だけでなく、お客さまの目的に応じて膜構成をカスタマイズできます。 ・微細パターニング加工で自由にレイアウト -メタライズ層を微細パターニング加工でレイアウト可能。配線・電極とすることができます。 ・機能膜との組み合わせが可能 -反射防止膜や光学フィルターなど、ジオマテックのさまざまな高機能薄膜との組み合わせが可能です。 ■仕様例 ・基板サイズ：φ8インチ ・膜構成：Cr/Ni/Au、Cr/Pt/Au、Ti/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ・膜厚：0.05µm / 0.1µm / 0.2µm ・はんだ種類：AuSn（金すず） ※はんだの形成は承っていません。必要に応じて協力メーカーをご紹介します。 ※上記以外の仕様にも対応を検討いたしております。まずはお問い合せください。
価格帯
納期
用途／実績例
・光学素子・MEMSのパッケージ -光センサーやLED、半導体レーザーなど光学素子の気密パッケージを実現する、窓材のはんだ下地メタライズ層。反射防止膜や光学フィルターを追加することも可能です。 ・電子デバイスの配線・電極 -はんだ付け可能な配線・電極として。
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企業情報
私たちは、薄膜加工技術の専門メーカーです。 -----広がる事業領域。------ 次々と社会に送り出される新製品。真空成膜技術に対するお客様のニーズも、日々高度化、多様化しています。私たちジオマテックでは、お客様とのお打ち合わせを持ちながら、技術向上に努め、お客様の多岐にわたるご要望に可能な限りお応えしたいと考えております。
