微小部断面加工と分析、残留応力測定などイオンミリング、FE-SEM、EBSD等による各種事例をご紹介します。資料DL可です。
当事例集では、『断面観察及び構造解析』にかかる事例についてご紹介します。 「EBSDを用いたアルミスパッタ膜の評価」の分析事例をはじめ、 「イオンミリングによる微小部断面加工」の目的や手法、試料と結果、 「はんだ断面の残留応力測定」の目的や手法、結果など多数掲載。 他にも、配向評価や断面観察結果、測定などご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■EBSDを用いたアルミスパッタ膜の評価 ■イオンミリングによる微小部断面加工 ■はんだ断面の残留応力測定 ■線材の残留応力測定 ■冷却（クライオ）イオンミリング断面加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【掲載内容詳細（抜粋）】 ■EBSDを用いたアルミスパッタ膜の評価 ・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工 ・目的：イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察 ・手法：イオンミリング、FE-SEM ・試料：ICチップワイヤボンディング部で加工 ・結果：ワイヤ（25μm）中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
セイコーフューチャークリエーション株式会社は受託分析サービス、研究開発、生産技術、FAシステムを中核とした事業を行い、お客様の課題解決に向けた各種サービスを提供します 受託分析に関しては セイコーグループの開発、製造、品質保証の各工程での課題解決実績 があり、各種場面で背景まで想定し総合的な対応が可能です 時計やICを主としてプリンター関連などでの豊富な分析経験実績からミリオーダー～ナノオーダーサイズサンプルを取り扱えます 特に以下技術でお客様の課題解決に”多面的且つ総合的”に取り組みます ・集束イオンビーム装置（FIB）を使った微細加工 ・示差走査熱量計（DSC）他による材料性質の熱分析 ・走査型プローブ顕微鏡（AFM）他による微小部形態観察 ・各種装置（XPS、AES、GD-OES）による表面解析 ・各種装置（SEM、TEM）による断面観察、構造解析 技術者が直接相談対応いたします お困りごとがあればお気軽にお声がけいただければ幸いです ※セイコーフューチャークリエーション株式会社は2022年7月1日にセイコーアイ・テクノリサーチ株式会社から社名を変更しました
