シリコンウエハーから水晶、液晶ガラス、モリブデン材、サファイアガラス、ダイヤモンドなどの様々な素材を高精度に加工！
半導体外周研磨機『PEG-100-3S』は、シリコンウェハーや ガラスはもちろん、水晶や金属など色々な素材に、 5μmの高精度な加工が施せるダイヤモンド砥石の半導体外周研磨機です。 切削では難しい、シリコンウエハー、水晶、液晶ガラス、 モリブデン材、サファイアガラス、ダイヤモンドなどの素材を加工できます。 また、倣い加工方式なので様々な形状の加工が可能で、 加工圧の変更が簡単にでき、薄い物では 0.2mmのガラスの加工の実績がございます。 真円だけでなく、凸性のあるものだけなく、 凹性のある素材など、複雑な形状にも対応することができます。 【特長】 ■倣い方式・空圧式加工圧制御 ■大画面タッチパネル採用 ■インバーター制御高速スピンドル ■砥石軸はインバーター制御モータで、可変速可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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基本情報
【仕様】 ■加工機サイズ：1322(W)×930(D)×1115(H) ■加工機重量：350Kgf ■研削方法：型ゲージによる倣い研削 ■本体サイズ：780(W)×704(D)×390(H)
価格帯
納期
用途／実績例
シリコンウエハー、水晶、液晶ガラス、モリブデン材、サファイアガラス、ダイヤモンドなどの研磨
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企業情報
当社は、眼鏡用レンズ加工機、半導体外周研磨機の製造販売を行っております。 ハイカーブに対応した革新的フレームトレーサー 『FUJI-300TX PLUS/FUJI-300TX』などを取り扱っておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。