鉛はんだ・エポキシに代わるハイブリッド焼結ダイアタッチ材（セミシンター）
■ 製品概要 本製品は、GaN・SiCなどの次世代パワー半導体向けに開発されたハイブリッド銀焼結型ダイアタッチ材料です。 無加圧接合でありながら、高熱伝導性と高い接合信頼性を両立し、 従来のエポキシ接着剤やはんだに代わる次世代材料として適用可能です。 また、低ブリード・低アウトガス設計により、パッケージの長期信頼性向上に貢献します。 さらに、PFASフリー設計により環境規制にも対応しています。 ■ 特長 ・無加圧接合に対応 加圧工程を必要とせず、既存設備での適用が可能 ・高熱伝導・高信頼接合 銀焼結に近い熱特性と接合強度により、高出力デバイスに対応 ・低ブリード・低アウトガス設計 樹脂ブリードやアウトガスを抑制し、ワイヤボンド不良やパッケージ汚染を低減 ・各種金属基板に対応 Cu、Ag、NiPdAuなどのリードフレーム・基板に適用可能 ・PFASフリー設計 環境規制に対応した材料設計
この製品へのお問い合わせ
基本情報
■ 仕様・特長 ・高い電気伝導性・熱伝導性 175 W/mKの高熱伝導により、発熱の大きいパワー半導体の放熱性向上に貢献。 ・高粘度・高チキソ性 樹脂の広がりを制御し、狭ピッチ実装やダイ間距離の最適化が可能。 ディスペンス塗布にも対応し、安定した塗布性を実現。 ・高信頼性 MSL評価を含む各種信頼性試験において安定した性能を発揮。 ・サブミクロンフィラー採用（＜1μm） 微細粒子により、低BLT条件でもボイドの少ない安定した接合を実現。 フィラーの形状が均一であることで、SEM観察でも接合界面においてボイドや剥離が見られず、安定した接合状態を実現。 ■ 保管・取扱い ・保管温度：-40℃推奨 使用前は常温で解凍してから使用。常温でのポットライフ24時間以上。 ・使用期限：製造後6か月
価格情報
お問い合わせください
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
【パッケージ例】 QFN SO TO TSSO LGA QFP
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
私たちテクノアルファのMissionは、圧倒的な付加価値の創造により、「日本のモノづくりを輝かせる」ことです。そのための目指すべき理想像として「日本一の技術商社」をVisionに掲げ、その実現に取組んでいます。 テクノアルファは、メンバー全員が技術的なバックグランドを持ち、営業・サービス・機械設計・電気設計・ソフト開発で構成されるチームです。お客様と同じ目線で、同じ言語で問題を解決できることが、私たちチームの強みであり、迅速な最新技術の提供を可能にしています。このチームで、世界で最先端の技術を探し出し、そして国内に導入し、まだ世の中にないものは自分たちで開発することに取組んでいます。世界の最先端テクノロジーをいち早く発掘し、世の中にない物は自分たちで開発して、国内企業へ提供することで、産業界全体のモノづくりを後押しすることができます。 私たちチームは、Valueとして「世界と繋がり、技術を磨き、未来へ挑む」を掲げ、商材の発掘力、設計・開発力、技術サービス力に一層の磨きをかけて、お客様に感動していただける圧倒的な付加価値の創造に挑戦し続けていきます。
