自社工場ラインは試作・少量・難易度の高い製品に対応!部品実装の前工程・後工程についてご紹介!
当社で行っている『部品実装(前工程・後工程)』についてご紹介します。 前工程・後工程ともに自社工場ラインは試作・少量・難易度の高い製品に 対応可能なラインを保有。 また、協力工場ラインは量産対応、中数量物件にも柔軟に対応できます。 【前工程 設備】 ■はんだ印刷 ・ジェット印刷 ・メタルマスク印刷 ■SMD実装 ・SMDマウント ■リフロー ・リフロー装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【後工程 設備】 ■PBF&共晶はんだ ■はんだDip設備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社羽野製作所は、プリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を有し、多品種少量生産を基本として、高密度・高多層プリント配線基板の設計・製造、電子機器商品の開発、実装・組立、性能検査までを行っております。 電子機器の外装に当たる、各種銘板、フィルムシート、パネルケーシング加工等の設計~製作も行い、電子機器開発における総合的なコーディネートを目指しています。