独自スプレーで均一処理！高いメンテナンス性を備えた現像装置
『現像装置』は、露光処理後のパターニング現像を行う装置です。 当社独自のスプレー配列により、基材全体を均一に処理可能。 さらに、基材の蛇行やスリップによるレジスト損傷を防ぎ、常に安定した現像品質を確保します。 また、現像チャンバーの蓋を大きく開口できる設計とし、メンテナンス性に優れた構造を実現しました。 【特長】 ■ 均一な現像処理を実現 ■ スリップレス搬送で安定処理 ■ 蛇行によるレジスト損傷を軽減 ■ 優れたメンテナンス性 ※詳細は下記よりお問い合わせください https://toagrp.co.jp/contact
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基本情報
【装置仕様・構成例】 ■装置寸法：5,500mm×1,800mm（付帯含む） ■有効処理幅：500mm ■基材厚み：0.06～1.0mm ■搬送速度：0.5～3.0m/min ※詳細は下記よりお問い合わせください https://toagrp.co.jp/contact
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トーア電子グループは、EMS事業とウェットプロセス事業を基軸に、技術と革新を追求しています。 EMS事業では、企画開発から組立て・製造までの一貫体制を構築し、高ノイズ耐性・信頼性・耐久性に優れた電子機器関連サービスを提供しています。 映像・コンテンツ制作やサウンド開発を自社で手掛けることで、製品の付加価値を高め、独自の魅力を創出しています。 ウェットプロセス装置事業では、薄物フィルム基材対応の表面処理装置やウェットプロセス装置を提供。 基材のシワ・折れ・蛇行を抑える独自の搬送技術を駆使し、多様な搬送方式（水平・縦・フープ）に柔軟に対応。 フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板、ウェハなど、幅広い基材に対応した実績を有しております。 電子機器の信頼性と、表面処理技術の革新を追求し、次世代のものづくりを支える -- それがトーア電子です！