表面のグリップ性が高く、搬送性に優れる!材質・形状共に新開発したリングをご紹介
当社が開発した『搬送リングロール』についてご紹介します。 材質・形状共に、一般的な主成分であったPP・PE及びテフロン等に比べ 柔軟性が高く、基材への打痕等を軽減。またリング表面のグリップ性が高く、 搬送性(製品の蛇行等)が優れております。 「サーモランリング」は、テフロン等の材質に比べ安価であり、コスト削減を 目指した製品で、乾燥処理等、耐熱性が要求される部分においては、 別材質での製品開発を致しました。 【特長】 ■柔軟性が高く、基材への打痕等を軽減 ■リング表面のグリップ性が高い ■搬送性(製品の蛇行等)が優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■サーモランリング ■ハイトレルリング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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トーア電子グループは、4E (electronics, electricity, entertainment, EMS) を軸として事業を展開しております。 電子事業では、主にアミューズメント機器向けプリント配線基板を開発、製造しています。 さらに、CGや映像を駆使したアニメーションや視覚効果、サウンドを自社開発することで、製品の付加価値を高めております。 これらの機器は電磁波ノイズの抑制や高いノイズ耐性、温湿度耐性が求められているため、EMCや各種信頼性試験設備を備えております。 ウェットプロセス装置事業では、プラスチック加工や配管、弊社独自の搬送技術を駆使して、お客様のご要望に合わせたウェット処理装置や表面処理装置の設計、製造を手がけております。 FPCのみならず、ITO・SUS・ガラス・鉄など、様々な基材を取り扱った実績が豊富にあります。これらの技術は、携帯電話やハードディスクの部品や将来のEV電池など先端技術産業において注目されております。 材料が高機能化、高密度化、微小化している昨今において、私どもが培ってきたノウハウは、必ずやお客様のお役に立つものと確信しております。