柔軟性アップで安心搬送！基材への打痕を軽減するリングロール
当社が開発した『搬送リングロール』についてご紹介します。 材質・形状共に、一般的な主成分であったPP・PE及びテフロン等に比べ 柔軟性が高く、基材への打痕等を軽減。またリング表面のグリップ性が高く、 搬送性（製品の蛇行等）が優れております。 「サーモランリング」は、テフロン等の材質に比べ安価であり、コスト削減を 目指した製品で、乾燥処理等、耐熱性が要求される部分においては、 別材質での製品開発を致しました。 【特長】 ■柔軟性が高く、基材への打痕等を軽減 ■リング表面のグリップ性が高い ■搬送性（製品の蛇行等）が優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■サーモランリング ■ハイトレルリング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
トーア電子グループは、EMS事業とウェットプロセス事業を基軸に、技術と革新を追求しています。 EMS事業では、企画開発から組立て・製造までの一貫体制を構築し、高ノイズ耐性・信頼性・耐久性に優れた電子機器関連サービスを提供しています。 映像・コンテンツ制作やサウンド開発を自社で手掛けることで、製品の付加価値を高め、独自の魅力を創出しています。 ウェットプロセス装置事業では、薄物フィルム基材対応の表面処理装置やウェットプロセス装置を提供。 基材のシワ・折れ・蛇行を抑える独自の搬送技術を駆使し、多様な搬送方式（水平・縦・フープ）に柔軟に対応。 フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板、ウェハなど、幅広い基材に対応した実績を有しております。 電子機器の信頼性と、表面処理技術の革新を追求し、次世代のものづくりを支える -- それがトーア電子です！
