柔軟性アップで安心搬送！基材への打痕を軽減するリングロール
当社が開発した『搬送リングロール』についてご紹介します。 材質・形状共に、一般的な主成分であったPP・PE及びテフロン等に比べ 柔軟性が高く、基材への打痕等を軽減。またリング表面のグリップ性が高く、 搬送性（製品の蛇行等）が優れております。 「サーモランリング」は、テフロン等の材質に比べ安価であり、コスト削減を 目指した製品で、乾燥処理等、耐熱性が要求される部分においては、 別材質での製品開発を致しました。 【特長】 ■柔軟性が高く、基材への打痕等を軽減 ■リング表面のグリップ性が高い ■搬送性（製品の蛇行等）が優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■サーモランリング ■ハイトレルリング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
トーア電子グループは、エレクトロニクス事業とウェットプロセス装置事業を通じて、お客様の構想を製品・装置として形にするものづくり企業です。 エレクトロニクス事業では、電子回路・基板開発、組込みソフトウェア開発、映像・2D/3DCG制作、サウンド制作の各分野が連携。企画・開発から試作、評価、量産まで一貫して対応しています。 製造工程では、組立治具の設計・製作を内製化するとともに、2D・3D自動外観検査機（AOI）などを活用した検査体制を構築。開発から製造、品質管理まで、グループの技術を連携させたものづくりに取り組んでいます。 ウェットプロセス装置事業では、フィルムや金属箔などの基材を対象に、エッチング・めっき・洗浄などの各種ウェットプロセスに対応する装置を設計・製作しています。 材料、薬液、処理条件、搬送方法など、お客様ごとに異なる工程要求に合わせたカスタム装置をご提案します。 製品の構想から開発・製造まで。工程の構想から装置化まで。 トーア電子グループは、分野を横断した技術力でものづくりの課題に応えます。
