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SAWデバイス用基板 裏面粗し

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最終更新日:2022年09月07日

株式会社不二製作所 本社
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ウェハへの超精密ブラスト加工!簡単操作、裏面からのノイズ対策として有効です

当社で取り扱う、『SAWデバイス用基板 裏面粗し』をご紹介いたします。 ウェハサイズΦ4,6インチ対応、#1000程度の微粉研磨材を使用し、 本体前面でワークをセットするだけで自動で加工します。 粗さ指定もRa0.1~1μmの範囲で設定が可能です。 クラックが入りやすく割れが発生する、研削盤の処理時間がかかる、 ランニングコストが高いなどの問題点を当製品が解決します。 【特長】 ■ウェハサイズΦ4,6インチ対応 ■#1000程度の微粉研磨材を使用 ■本体前面でワークをセットするだけで自動で加工、簡単操作 ■粗さ指定もRa0.1~1μmの範囲で設定が可能

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SAWデバイス用基板 裏面粗し

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不二製作所は1957年のキャビネット型装置の開発以来、サンドブラストの 専業メーカーとして、その技術と実績を積み重ねてきました。 これまで積み上げてきたサンドブラスト加工技術ノウハウを駆使し、市場における 多種多様な問題やお困りごとに関して様々な”機能性表面”をご提供します。 ■生産現場における不具合、課題、問題 ■金型関連「成形不良」「歩留り不良」 上記内容に関して、【改善事例・実績】多数ございます! ⇒例をあげるとプラスチック型における「成形性改善」「離型性改善」など・・・。 お気軽にご相談ください。

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