一般的に難しい低温度域でも材料の融解、ガラス転移、結晶化、熱硬化等の転移状況を観測できます
物質によってはガラス転移、冷結晶化、融点が低温領域に存在することがあります 弊社ではその特性をDSC(示差走査熱量計)を用いて測定する技術があります その技術を活用して材料特性を把握していただければ幸いです この事例ではその技術の一例として 「シリコンゴムの DSC 測定(低温測定)」 を紹介しています 詳細はPDF資料をご覧ください 弊社はDSCの他、TG-DTA、TMAの各種熱分析も強みとしております https://www.seiko-sfc.co.jp/service/thermal.html ●DSC(示差走査熱量計)： 試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用できます ●TG-DTA(熱重量・示差熱同時測定)： 試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用できます ●TMA(熱機械分析)： 試料の膨張率、ガラス転移、軟化点の測定等に利用できます 以下に他の事例も多数ありますのでご覧ください https://www.seiko-sfc.co.jp/case/index.html
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基本情報
•シリコンゴムは、ガラス転移、冷結晶化、融解が全てマイナス温度域に見られます •マイナス温度域で安定して測定可能な DSC が必要なことに加え、マイナス温度域で試料に不要な熱履歴が加わらないような「測定上の工夫」が必要になります ●詳しくはお問い合わせまたはカタログをダウンロードしてください
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他にも実績例は多数ありますのでお気軽にお問い合わせください。ご紹介いたします
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企業情報
セイコーフューチャークリエーション株式会社は受託分析サービス、研究開発、生産技術、FAシステムを中核とした事業を行い、お客様の課題解決に向けた各種サービスを提供します 受託分析に関しては セイコーグループの開発、製造、品質保証の各工程での課題解決実績 があり、各種場面で背景まで想定し総合的な対応が可能です 時計やICを主としてプリンター関連などでの豊富な分析経験実績からミリオーダー～ナノオーダーサイズサンプルを取り扱えます 特に以下技術でお客様の課題解決に”多面的且つ総合的”に取り組みます ・集束イオンビーム装置（FIB）を使った微細加工 ・示差走査熱量計（DSC）他による材料性質の熱分析 ・走査型プローブ顕微鏡（AFM）他による微小部形態観察 ・各種装置（XPS、AES、GD-OES）による表面解析 ・各種装置（SEM、TEM）による断面観察、構造解析 技術者が直接相談対応いたします お困りごとがあればお気軽にお声がけいただければ幸いです ※セイコーフューチャークリエーション株式会社は2022年7月1日にセイコーアイ・テクノリサーチ株式会社から社名を変更しました
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