パワー半導体の信頼性向上に！検査しやすくチップ剥離を抑制できる無酸素銅条
『GOFC』は、加熱しても粒成長しにくく、低ヤング率によりチップ剥離を抑制できる高純度無酸素銅です。 パワー半導体基板等の熱のかかる用途において通常の無酸素銅からの代替を想定。 通常の無酸素銅と同じ組成であることから代替がしやすく、無酸素銅の弱点である、加熱時の「結晶粒成長（粗大化）」を抑えています。 また、ヤング率が低いことで、基板やチップとの熱膨張率の違いから生じる熱応力が小さくなるため、接合面が剥離しにくく信頼性の高い製品が得られます。 【特長】 ■加熱しても粒成長しにくく、カメラで自動検査する際のバックグラウンドノイズを低減（SN比向上） ■低ヤング率により熱応力の発生が小さく、チップ剥離を抑制 ■ヒートシンク、ヒートスプレッダなど放熱部材に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■AMB基板・樹脂基板 ■ヒートシンク ■ヒートスプレッダ など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
本登録情報では、古河電工の6つの事業セグメントの中から電装エレクトロニクス材料の製品についてご紹介いたします。 導電材（含む巻線）事業、銅条・高機能材事業から成り、主に電線、自動車部品や電子機器材料用銅製品の製造・販売を行っています。 自動車市場での「電動化」「自動運転化」「IoT」「AI」による情報や知識の共有化機械の増加により、通信デバイス、センサ、制御デバイス、受動部品等の市場が拡大し、素材にも多様な特性が求められます。 当社では、長年かけて培われた素材力・技術力を活かしてお客様のニーズに合わせた価値提案を行ってまいります。
