ユニテンプのリフロー装置で解決！融点温度到達後のチャンバーが高温になっているタイミングでも真空引き（減圧）が可能！
はんだが固まった後の状態をX線で撮影すると、はんだの中に気泡のような ものが写っている場合があって、これを"ボイド"と呼んでいます。 このボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が 悪化。プロセス内で確実にボイドを抜きたいところです。 当社のリフロー装置なら、最大10-3hPaまでの真空（減圧）環境に対応する 事で、ボイドの真空引きが行えます。先に真空（減圧）状態にしてから はんだを融点温度まで昇温させる事はもちろん、昇温後、はんだが 溶融している状態で真空引きを行うプロファイルを設定できます。 【事例概要】 ■課題 ・ボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が悪化 ■解決方法 ・はんだが溶融しているタイミングで真空引き（減圧）を行うことで、 溶融中のはんだからボイドを積極的に抜き出すことができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
フラックスレス、ボイドレスでのはんだ付けを可能にする、ギ酸還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置や、真空やプロセスガス環境など、様々なチャンバー内環境でのアニーリングを実現する、卓上型真空プロセス高速加熱炉の販売、保守メインテナンスを行っています。