表面実装（SMT）のはんだ印刷工程で発生する不良を限りなくゼロに！高精度ジェットプリンターと高品質検査SPIはんだ印刷検査装置！
表面実装（SMT）のはんだ印刷工程で発生する不良はさまざま。 はんだの種類や粘度や量、形状が複雑な凹凸基板への印刷やフレキシブル基板への印刷など 高精度な印刷が必要な場合は、不良も発生しやすくなります。 また、はんだ印刷後の検査工程では不良を検知するとともに、迅速なリペアを行うことが重要です。 ジェットプリンター『MY700』と、SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』を組み合わせることで、 不良を限りなくゼロにしたクリームはんだ印刷工程を実現します。 はんだ不足により不良が起きた場合には、PCBのIDコードとともに不良個所が『MY700』に伝達され、再印刷することにより、 基板全体を洗浄・再印刷することなく不良を修正することが可能です。 2023年1月25日から開催されるインターネプコンに実機展示いたしますので、 是非ご来場ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【特長】 ■MY700と連携し、PIの検査結果に基づくリペア機能 ■MY700ジェットプリンターから出力されるデータを基に評価 ■基板全体を洗浄・再印刷することなく不良を修正することが可能 【第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-出展】 ■会期 2023年1月25日[水]～1月27日[金] ■会場 東京ビッグサイト ■小間番号 9-1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
マイクロニックアセンブリソリューションズ株式会社は、エレクトロニクス産業向け生産設備を開発、製造、販売するスウェーデンに本社を置くグローバル企業であるMycronic社の日本現地法人で、精密で柔軟性の高い生産装置技術を強みとしている企業です。 ソフトウェアアプリケーションを含む表面実装関連の装置は、電子部品の表面実装機マウンター、メタルマスク不要のハンダジェットプリンティング、AOIやSPIに用いられています。 ※PCBアセンブリ事業部は、事業譲渡により2025年1月1日から社名がマイクロニックアセンブリソリューションズ株式会社に変更となりました。（旧社名：マイクロニックテクノロジーズ株式会社）
