【パッケージ】【底面デザイン可能】スマートジップバックOEM生産

この度、弊社は2026年8月4日より東京ビッグサイトにて開催される「ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPAN」に出展する運びとなりました！ 会場では営業スタッフがご提案・ご相談を直接承りますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！ 今回のみどころ・出展内容 ・軟包装の仕入れをもっと手軽に！規格品ECサイト「PAKEMA（パケマ）」のご紹介 「小ロットで急ぎで欲しい」「コストを抑えたい」を叶える規格袋ECサイトをご紹介します。 実際の袋の質感やサイズ感を、ぜひ会場でお確かめください。 ・こだわりを形にする「別注品（オリジナルパッケージ）」のご提案 商品のブランディングや機能性に合わせた特注パッケージのご相談も承ります。 「こんなパッケージは作れる？」といったラフなアイデア段階のご相談も大歓迎です！ 事前来場登録がおすすめ！！ 当日は混雑が予想されます。事前に入場バッジを印刷してお持ちいただくと、スムーズに入場が可能です。 ↓↓「詳細・お申し込み」より事前来場登録を宜しくお願い致します。↓↓ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

お客様の要望に合わせたカスタマイズも可能です！ こんな方に選ばれています。 ・探したけどいいサイズが見つからない。何かいい方法ないかな… ・印刷したいけどロットが多いから採用しにくいな。小ロットでパッケージを丸っとお任せできたらいいのに… ・サイズと種類はまだ検討中なのでいくつか試して決めたい…

有限会社ショクホーでは、『半折スマートジップバック』を使用し、 パッケージOEM生産をお受けいたします。 当製品は、半折製袋となっており、従来では難しかった底面へのデザインも 可能で、食品・お菓子やきな粉などの粉末、サプリメントに対応。 その他商品でも相談でき、高品質で確かな技術で貴社のパッケージ製造を お受けいたします。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特徴】 ■半折製袋で底面へのデザインが可能 ■コスト削減や大容量のパッケージ(包装)、減プラへの貢献 ■パッケージ印刷も可能 ■底部にガゼット（折り込み）が入っている ■自立性を持たせ商品のディスプレイ性能を向上 ■チャックがついているので開封後でも再封出来る ■機能性に優れた環境対応パッケージ ■後ろ充填可能 ■はさみ不要 ■ジップ上を切り取らないのでデザインを損なわない