研磨荷重の調整が可能!ガイドリングとガイド軸の嵌めあい公差を精度よく製作
『1ヶ掛け貼付けホルダー』は、貼付板へ試料を熱ワックスや 両面粘着シートで接着固定し、試料を接着した貼付け板をガイド軸と 連結させたものをガイドリング内へ挿入し、研磨を行います。 本ホルダーは、ガイドリングとガイド軸の嵌めあい公差を精度よく製作。 ガイドリングの内壁面に対し、ガイド軸(試料)が平行に研磨盤上へ 降りていきますので、ガイドリングの内壁面に対し直角に研磨される 仕組みとなっております。 【付属品一覧】 ■貼付ホルダー ■ガイドリング ■ウェイト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【貼付けホルダー構造】 ■ガイド軸 ■貼付け平板 ■ウェイト棒(ナット付き) 【サンプルサイズ】 Φ52mm(Φ2in. ウェハーサイズ)、Φ78mm(Φ3in. ウェハーサイズ)、Φ107mm(Φ4in. ウェハーサイズ)、Φ130mm(Φ5in. ウェハーサイズ)、Φ156mm(Φ6in. ウェハーサイズ) 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
~ 1週間
用途/実績例
【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。 特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。 標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。 年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。