任意のウェイトを加えることが可能！パンタ式試料保持ユニットでの研磨もできます！
『埋込み試料ホルダー』は、樹脂で包埋した試料をホルダー内で3個～6個 チャッキングし、回転補助リング内へ挿入して研磨を行います。 ホルダー中央に真鍮棒を取り付け、任意のウェイトを加えることが可能。 また、真鍮棒の代わりにベアリングを取り付けることで、パンタ式試料保持 ユニットでの研磨もできます。 【埋込みホルダー用品一覧】 ■埋込みホルダー ■高さ調整リング ■回転補助リング ■包埋サンプル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【埋込みホルダー構造】 ■チャッキング用ツメ ■固定用イモネジ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
■加工実績のある材料例 樹脂包埋試料(常温硬化樹脂Technovit各種、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂 ...など) ■包埋材料例 半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) 光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) 金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。 特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。 標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。 年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。