試料をバイスでチャッキング固定しながら端面の研磨が可能！公差を厳しく設計
当社が取り扱う『ガイドリング式挟み付けホルダー』をご紹介します。 当製品は、試料をバイスでチャッキング固定しながら端面の研磨が可能。 また、ガイドリングとガイド軸の嵌めあい公差を精度よく製作しております。 ガイドリングの内壁面に対し、ガイド軸（試料）が平行に研磨盤上へ降りて いきますので、ガイドリングの内壁面に対し直角に精度良く研磨される仕組みと なっております。 【付属品一覧】 ■挟み付けホルダー（W58mm×D8mm） ■ガイド軸 ■ガイドリング ■ウェイト棒 ■ゲージブロック 1mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【挟み付けホルダー構造】 ■ピン穴 ■試料固定用抑え板 ■イモネジ（六角ネジ2.5mm） 【サンプルサイズ】 W58mm x D8mm 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。 特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。 標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。 年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。