サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします！
今回はX線検査での不良例をご紹介いたします。 それぞれの不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて 説明いたします。 当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査でき、1枚からでも 対応可能ですので、ぜひご相談ください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【X線検査での不良例】 ■半田ショート ■ボール抜け ■ボール欠損 ■半田流れ（ショート） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0402チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。 その他弊社の特長として、RoHS工場の確立、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社との差別化を図っております。 開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。
