ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サービス
当社の実装技術を駆使し、商品開発における機能・性能評価サンプルや実装開発における工法・材料評価サンプル、特殊基板へのベアチップ実装、基板間マイクロ接合等の試作・評価を行っています。 試作時にお客様から支給された材料の組み合わせ以外にも、ご依頼いただいた製品に対してベストな工法や材料の組み合わせをご提案しています。 特殊基盤への実装も可能で、試作個数一つからお受けしています。
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基本情報
【主な内容】 ○小型実装モジュールの開発設計・試作 ○バンプ加工（Auスタッドバンプ、ハンダ） ○ベアチップ実装（SBB、GGI、ECS、GBS他） ○基板間接合（FOB、FOF、BOB） こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ □製品の小型化をしたいが専門家がない □実装工法開発の工数が足りない □展開モデルの開発設計をアウトソーシングしたい □実装技術の研究開発部署がない 詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
価格情報
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企業情報
当社は、ベアチップ直接実装や、基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、あらゆる商品の小型・薄型化、高機能化、コスト力強化の取り組みにより高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 特に商品の小型・薄型化に必要なベアチップ直接実装による回路実装基板の小型化やモジュール化を構想から開発設計、試作、評価、解析、量産までを行っております。 また、リーズナブルにご提供すべく保有している社内工場によりワンストップサービスを実現。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ直接実装を当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 また、弊社工場内クリーンルームのクラスは100~1000となっております。 電子機器の回路実装基板の小型・薄型化・モジュール化のご検討の際にはお気軽にご相談ください。