ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サービス
当社の実装技術を駆使し、商品開発における機能・性能評価サンプルや実装開発における工法・材料評価サンプル、特殊基板へのベアチップ実装、基板間マイクロ接合等の試作・評価を行っています。 試作時にお客様から支給された材料の組み合わせ以外にも、ご依頼いただいた製品に対してベストな工法や材料の組み合わせをご提案しています。 特殊基盤への実装も可能で、試作個数一つからお受けしています。
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基本情報
【主な内容】 ○小型実装モジュールの開発設計・試作 ○バンプ加工（Auスタッドバンプ、ハンダ） ○ベアチップ実装（SBB、GGI、ECS、GBS他） ○基板間接合（FOB、FOF、BOB） こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ □製品の小型化をしたいが専門家がない □実装工法開発の工数が足りない □展開モデルの開発設計をアウトソーシングしたい □実装技術の研究開発部署がない 詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
価格情報
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企業情報
ベアチップ直接実装技術で、電子機器の小型・薄型化をワンストップで支援します。 マイクロモジュールテクノロジー株式会社は、 ベアチップ直接実装および基板間接合に関するマイクロ接合技術をコア技術とし、 電子機器の小型・薄型化、高機能化、ならびにコスト競争力の向上を実現する ものづくりを追求しております。 回路実装基板の小型化・モジュール化においては、 構想立案から開発設計、試作、評価・解析、量産まで 一貫した対応が可能です。 また、社内工場を保有することでワンストップサービスを実現し、 これまで小規模生産ではコスト面で導入が難しかった ベアチップ直接実装技術を、よりリーズナブルな形でご提供しております。 弊社工場内のクリーンルームはクラス100～1000の環境を備えており、 高品質なモジュール・回路実装基板の製造が可能です。 電子機器の回路実装基板における 小型・薄型化、モジュール化をご検討の際は、 ぜひお気軽にご相談ください。
