オーバーコートする場合は、基板の熱膨張係数を考慮して樹脂を選択してください！
基板に実装したリード線形フィルムコンデンサを樹脂でコーティング していました。コンデンサ素子とリード線との接続部分がスパークして、 コンデンサが発火しました。 原因は、コーティングした樹脂が膨張と収縮を繰り返して、コンデンサに 応力が加わったこと。 この結果コンデンサ素子とリード線との接続部分がストレスを受けて剥離し、 電圧が印加されてスパークし、コンデンサが発火しました。 【対策】 ■オーバーコートする場合は、基板の熱膨張係数を考慮して樹脂を選択 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【あわせてご注意ください】 ■コンデンサを樹脂に埋設して固定するなどの特殊な実装をすると 仕様を満たさなくなる場合がある ■振動でコンデンサが共振するとリード線や電極部が破断することがある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
【コンデンサにこんな症状が見られたら故障です】 ■ケースが膨張している(膨らんでいる) ■ケースに亀裂がある ■ケースと封口部との間に隙間がある ■圧力弁が作動した(圧力弁が開いた) ■ケースが破裂した ■熱い、発熱している ■煙が出ている ■液漏れしている ■異音が出ている ■異臭が出ている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、アルミ電解コンデンサやフィルムコンデンサ、蒸着フィルムなどを 取り扱っております。 当社のコンデンサは、いまやハイテクノロジー産業にはなくてはならない 存在となりました。 高性能、軽量・小形化をいち早く実現し、多様なニーズにお応えします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
