お客さまのご要望に合わせた形態での納品を実現!NISSHAのモジュール加工についてご紹介
当社では、パターニングされたフィルム素子を個片に打ち抜き、最終製品に 実装可能なモジュールの形態に加工する様々なプロセスノウハウを 蓄積しています。 高い寸法精度の仕上がりを得意としており、お客さまのご要望に合わせた 形態での納品を実現。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【FPC 熱圧着の特長】 ■フィルム素子にFPCを圧着するプロセス ■制御された温度と圧力と時間で正確な熱圧着を行う ■片面、両面、フィルム間への挟み込み、その他特殊なFPCの圧着にも対応可能 ■狭ピッチな端子同士を正確に圧着することができる ■電気検査と同時に圧着を行うことで、高い歩留まりを実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【FPC 熱圧着の仕様】 ■ワークサイズ:Max 570×570mm、Min 50×50mm ■FPCサイズ:Max 300×150mm、Min 40×20mm ■ACF粒子径:10um、5um ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途/実績例
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企業情報
NISSHAは、創業以来培ってきた印刷技術にコーティング、成形、金属加工などの技術要素を融合させながら常にコア技術の拡充を図り、製品と対象市場の多様化、グローバル市場への進出などを通じて事業領域の拡大を実現してきました。 現在のコア技術は「印刷」「コーティング」「ラミネーション」「成形」「パターンニング」「金属加工」から構成されており、新たな技術や材料を取り込むことで拡張・進化を続けます。