【オールインワン式】CCDカメラ（OP）によるティーチングで、大型基板でも容易に半田付けプログラム作成可能！
『ULTIMA-NEO-L』は、1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置です。 ポイント噴流によるリードとパターンへの確実なはんだ接触と部品毎の 好適な半田付け条件により、安定した品質（T/H upなど）を実現。 標準仕様の半田容量16kg槽からオプションの32kg槽にすることで、より面積の 広い角ノズルが使用可能となり、広範囲への半田付けによるタクト短縮が 望める等、用途に応じたノズル選択ができます。 【特長】 ■Lサイズ基板対応ロングセラー装置 ■1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置 ■タッチパネルとPCを標準装備で見やすく簡単に操作が可能 ■オプションのティーチング機能を使うことで基板データのスキャンから フラックス塗布・半田付けデータの作成まで全てを装置内で完結 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ
