ディープラーニング推論とUHDメディア処理！オートメーションやHMIなどの分野に適用可能
『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの 電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。 メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、 Intel プロセッサ N シリーズ（コードネーム:Alder Lake N）は、IoTおよび マルチメディアアプリケーションを対象としている ■グラフィックス：Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【その他の仕様（抜粋）】 ■メモリ：実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付き ■動画解像度：最大4096×2160 @60Hz ■USB ・USB 2.0ホストポート×6 ・2x USB 3.2 Gen2 ポート ■オーディオ：HDオーディオおよびサウンドワイヤー/i2Sオーディオインターフェース ■シリアルポート ・UART×2 ・2x HS-UART ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な適用分野】 ■オートメーション ■バイオメディカル/医療機器 ■デジタルサイネージ-インフォテインメント ■E-ヘルステレケア ■HMI ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
SECO (イタリア証券取引所上場、銘柄コードIOT)は、創業40年以上、組込エッジデバイス、ソリューションの自社設計、生産のイタリアメーカーです。組込CPUモジュール、マザーボード、パネルPC、BOX型PCから、ハードとソフト統合されたフルカスタムPCまで様々なソリューションを提供しています。 SECOはハードウェアメーカーだけではなく、自社開発のクラウドサービスCLEAは、AI/IoT開発の環境でもあり、リモート管理、データ収集の機能も持っており、よりエッジデバイスの付加価値を付けられます。 グループ社員は世界中800人ほどで、五つの生産拠点、九つの開発拠点、九か国の営業拠点を持ち、300軒以上医療、FA、航空宇宙防衛、フィットネス、小売りなど様々な業界において一流企業のユーザー様に製品やサービスを提供してきました。SECOの開発部隊は、戦略的にビッグテック企業と長期パートナーシップを築きながら、大学、研究所、スタートアップとも協力しています。企業の社会的責任(CSR)もSECOポリシーの一環で、いくつか行動を起こし、環境負荷低減に取り組んでおり、その考えも常に人々と地域にアピールしています。
