低誘電材のため電波損失が小さい！通信機器などに使用可能な封止材
『U-659A/B』は、従来の封止材料では困難だった 電波損失低減を実現した低誘電ポリウレタン封止材です。 高周波帯センサー封止に適した封止材で、 通信機器やセンサー封止などに使用可能。 また、一般的な封止材では電波損失が比誘電率3.9と大きいのに対し、 当製品は低誘電材のため比誘電率が2.7と電波損失が小さくなりました。 【特長】 ■低誘電 ■耐湿性 ■可撓性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【物性データ】 ■硬化条件 ・100℃×40min ■誘電正接(1MHz) ・3.0％ ■比誘電率(1MHz) ・2.7 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■通信機器 ■センサー封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、熱硬化性樹脂分野において、お客様の多様なニーズにキメ細かく 対応できる製品を創り出す技術を誇りとし、絶え間なく研究開発を行っております。 すなわち、熱硬化性液状配合樹脂および高機能の熱硬化性樹脂成形材料を コア事業とし、市場ニーズの徹底追求を図るとともに、先取りしたシーズへの 基盤となる新技術の研究開発を目指しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。