ウエハーやプレートなど！スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各種加工に対応
当社で取り扱う『シリコン（単結晶・多結晶）』をご紹介いたします。 「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。 また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。 【ラインアップ・加工内容】 ■ウエハー：φ1インチ～ ■インゴット：～φ18インチ ■プレート：～φ18インチ ■ターゲット：ご希望の形状に対応 ■形状加工：スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各種加工 ■表面加工：BG・ラップ・ポリッシュ加工他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
TECOM株式会社では、先端材料や光学材料の供給と加工を行っています。 先端素材と技術を通じ日本のモノづくりに関わり、地球環境への負荷を 減らす社会づくりへ貢献。 サファイア・シリコン・光学結晶・光学ガラス等の高精度加工品の他、 バンドパスフィルター・光学用ミラーの取り扱いもしております。