簡易ACF実装実験で、接合プロセスの改善を実現
当社では「簡易ACF（異方向性フィルム）実装実験サービス」を行っております。 ACFとは、金属粒子や極小の樹脂ビーズに金属メタライズしたものを通電材料として樹脂フィルム材中に分散したのです。 加圧、加熱することで、狭ピッチの電気的接合を実現する接合材料です。 基材と接合対象との間にACFを挟み水平に加圧、同時に加熱することが必要です。 治具レベル装置ではありますが、実験を行っています。
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企業情報
私たちは半導体デバイス、関連材料の研究・開発を担当されている方々の手足として問題解決のお手伝いをいたします。 （１）問題解決支援サービス 研究・開発は問題解決そのものがメインテーマです。 累計10,000件を超える関連試作の経験を活かし調査、解析、実験提案いたします。 （２）電子部品加工サービス 特にセンサー類は、専用設備対応が難しい異形なものが多くあります。 少量の場合、投資バランスが問題でスタートできない場合があります。 試作対応の経験を活かした少額投資での生産提案が可能です。 お客様で専用ライン構築されるまでの、少量時対応も行っております。 （３）試作関連治具・装置開発サービス 半導体関連材料開発当初、機能評価用の装置や治具を作製する必要が発生します。 ほとんど場合、専用評価装置が存在しますが、多機能で高額です。 開発初期段階で、単機能の比較評価用の簡易装置が必要な時にご利用いただけます。 シート関連、パッケージ樹脂、封止樹脂、蛍光体、QDなど用として実績があります。
