１本からでも対応可能。お客様のニーズに合わせたワイヤーボンドサービスを提供いたします。
試作から大量生産まで、お客様のニーズに合わせたワイヤーボンドサービスを提供いたします。 ワイヤーボンドに関する治具の設計から作製まで提供可能です。 【特徴】 ■ワイヤーボンドのリペア（補修、強度補強）対応可能。 ■当社では、装置治具を多種揃えておりますので、装置治具作製待ちによる納期遅延やコストの低減に対応いたします。 ■条件出しのお手伝い、治具の提案などに関するアドバイスも行っております。お気軽にご相談ください。
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基本情報
■金線（銀線）に対応可能 ■２０μm，２３μm，２５μm，３０μm，５０μmまで対応可能
価格帯
納期
用途／実績例
１．高出力レーザーダイオードの多ワイヤー数の試作 ２．MMIC（マイクロ波）などの低インピーダンス測定実験用試作 ３．高速受光素子用実験試作 ４．異形基板へのワイヤーボンド試作（ガラス・セラミッツ・３D基板） ５．難接合材料基板へのワイヤーボンドおよび補強
企業情報
私たちは半導体デバイス、関連材料の研究・開発を担当されている方々の手足として問題解決のお手伝いをいたします。 （１）問題解決支援サービス 研究・開発は問題解決そのものがメインテーマです。 累計10,000件を超える関連試作の経験を活かし調査、解析、実験提案いたします。 （２）電子部品加工サービス 特にセンサー類は、専用設備対応が難しい異形なものが多くあります。 少量の場合、投資バランスが問題でスタートできない場合があります。 試作対応の経験を活かした少額投資での生産提案が可能です。 お客様で専用ライン構築されるまでの、少量時対応も行っております。 （３）試作関連治具・装置開発サービス 半導体関連材料開発当初、機能評価用の装置や治具を作製する必要が発生します。 ほとんど場合、専用評価装置が存在しますが、多機能で高額です。 開発初期段階で、単機能の比較評価用の簡易装置が必要な時にご利用いただけます。 シート関連、パッケージ樹脂、封止樹脂、蛍光体、QDなど用として実績があります。