要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い！WB条件だしお手伝い事例をご紹介
当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定を お手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)確認、 要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い。 生産の条件だしはワークボリュームも多く、また、設計・検証要素も多い為、 お困りごととしてご相談いただくことも多いです。 是非お気軽に、ご相談くださいませ。 【事例概要】 ■ワイヤボンディングツール選定のお手伝い ■ワイヤボンド条件確認のお手伝い ■要求されるワイヤボンド状態実現のお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
私たちは半導体デバイス、関連材料の研究・開発を担当されている方々の手足として問題解決のお手伝いをいたします。 （１）問題解決支援サービス 研究・開発は問題解決そのものがメインテーマです。 累計10,000件を超える関連試作の経験を活かし調査、解析、実験提案いたします。 （２）電子部品加工サービス 特にセンサー類は、専用設備対応が難しい異形なものが多くあります。 少量の場合、投資バランスが問題でスタートできない場合があります。 試作対応の経験を活かした少額投資での生産提案が可能です。 お客様で専用ライン構築されるまでの、少量時対応も行っております。 （３）試作関連治具・装置開発サービス 半導体関連材料開発当初、機能評価用の装置や治具を作製する必要が発生します。 ほとんど場合、専用評価装置が存在しますが、多機能で高額です。 開発初期段階で、単機能の比較評価用の簡易装置が必要な時にご利用いただけます。 シート関連、パッケージ樹脂、封止樹脂、蛍光体、QDなど用として実績があります。