非破壊検査が可能！超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方法をご紹介
当社では、半導体素子実装状態の確認や不良品解析に役立つ、 解析支援サービス(超音波深傷試験)を行っております。 超音波探傷とは、超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方法のひとつで、 剥離等の有無だけでなく、その位置や大きさを推定することも可能。 また、半導体モジュール製品の不具合発生個所の調査では、 非破壊での接合部評価や、非破壊でのモジュール内部解析における 回路基板-メッキ層の界面剥離調査などの不具合発生個所の追跡調査が可能です。 【サービス概要(抜粋)】 ■非破壊での接合部評価 ・半導体チップ接合部の剥離・ボイド調査 ・封止樹脂内部で発生しているボイド調査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他のサービス概要】 ■非破壊でのモジュール内部解析 ・回路基板-メッキ層の界面剥離調査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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私たちは半導体デバイス、関連材料の研究・開発を担当されている方々の手足として問題解決のお手伝いをいたします。 （１）問題解決支援サービス 研究・開発は問題解決そのものがメインテーマです。 累計10,000件を超える関連試作の経験を活かし調査、解析、実験提案いたします。 （２）電子部品加工サービス 特にセンサー類は、専用設備対応が難しい異形なものが多くあります。 少量の場合、投資バランスが問題でスタートできない場合があります。 試作対応の経験を活かした少額投資での生産提案が可能です。 お客様で専用ライン構築されるまでの、少量時対応も行っております。 （３）試作関連治具・装置開発サービス 半導体関連材料開発当初、機能評価用の装置や治具を作製する必要が発生します。 ほとんど場合、専用評価装置が存在しますが、多機能で高額です。 開発初期段階で、単機能の比較評価用の簡易装置が必要な時にご利用いただけます。 シート関連、パッケージ樹脂、封止樹脂、蛍光体、QDなど用として実績があります。