高硬度、高耐食性を保有！半導体およびエレクトロニクス産業向けの環境に配慮したソリューション
当社の、微結晶CrNコーティング『MiCC』をご紹介します。 半導体およびエレクトロニクス産業向けの環境に配慮した ソリューションです。 IC封止金型、プラスチック射出成型金型、ゴム成形金型に 適用。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高硬度 ■低摩擦係数 ■高耐食性 ■低表面エネルギー ■高密着性 ■低温成膜 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■接触角：～95° ■硬度：20GPa ■摩擦係数：0.1～0.2 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
【用途】 ■IC封止金型、プラスチック射出成型金型、ゴム成形金型 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社の開発技術は国際特許を取得し社会的にも大きな役割を担っています。 FCVA方式によるスーパーDLC（水素基フリーのta-C膜）（*2）は、 既存のPVD方式やCVD方式により生成されるDLC膜と比較し全く異なるプロセスで成膜されております。 そのほか金属とプラスチックとの離型性に優れた複合金属膜「Micc膜(*3)」があります。 FCVA方式により生成されるコーティング膜は、現在 ハードディスク産業、 精密機械産業、半導体産業などの分野で急速に採用されており、 今後、自動車産業、ナノインプリト産業や生体材料分野への展開が期待されています。