試作時、量産時には、必ず問題が発生！AuSn接合品を設計する場合に品質的に考慮をすべき点
今回披露させていただく内容の元ネタは、当社がこれまで経験したものです。 その多くは、三洋電機様のLD量産時に経験させていただいたものです。 また、LED関連につきましてはCREE社チップがAuSn接合を前提の フリップチップでその実装時の問題解決の、お手伝いをさせていただく 中で多くの経験をせていただきました。 当コラムは、AuSn接合品を設計する場合に品質的に考慮を すべき点を認識していただくことが主目的です。 ※コラムの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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私たちは半導体デバイス、関連材料の研究・開発を担当されている方々の手足として問題解決のお手伝いをいたします。 （１）問題解決支援サービス 研究・開発は問題解決そのものがメインテーマです。 累計10,000件を超える関連試作の経験を活かし調査、解析、実験提案いたします。 （２）電子部品加工サービス 特にセンサー類は、専用設備対応が難しい異形なものが多くあります。 少量の場合、投資バランスが問題でスタートできない場合があります。 試作対応の経験を活かした少額投資での生産提案が可能です。 お客様で専用ライン構築されるまでの、少量時対応も行っております。 （３）試作関連治具・装置開発サービス 半導体関連材料開発当初、機能評価用の装置や治具を作製する必要が発生します。 ほとんど場合、専用評価装置が存在しますが、多機能で高額です。 開発初期段階で、単機能の比較評価用の簡易装置が必要な時にご利用いただけます。 シート関連、パッケージ樹脂、封止樹脂、蛍光体、QDなど用として実績があります。
