実装面積を小さくできるスタッドバンプボンディング加工に対応！小径のものではバンプ径30μｍの納入実績もあります！
バンプ形状はプルカット、レベリング、タンピング、多段バンプなど 要求に応じカスタマイズ可能。ウエハサイズは最大8インチに対応。 量産から少量品の試作品、個片チップでの加工まで幅広く対応いたします。 加工に関してのお問い合わせ、お⾒積りなど気軽にご相談下さい。 【概要】 ■Si、水晶、GaAs ■ウエハサイズ(Max 8インチ) ■バンプサイズ(Min 30μm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
【納入実績例】 ■試作レベルでバンプ径30μｍ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
函館電子株式会社は、金のスタッドバンプ加工を中心に 半導体の組立およびLEDテスト事業を展開しております。 半導体後工程一貫ライン、LEDプローブ検査ソーティング ラインを構築し、温湿度管理と静電破壊対策された雰囲気で品質を維持。 開発試作から量産まで幅広いニーズに対応しておりますので、 お気軽にご相談ください。