高温アプリケーションでの信頼性センシング！+230℃まで外部アンプのモジュール構成
当社で取り扱う、『磁気誘導型 耐高温近接センサ』をご紹介します。 長寿命な製品で、完全樹脂封止による最高レベルの長期安定性。 +180℃まで内蔵アンプのコンパクト構造となっております。 また、一部、N.C.タイプ、およびシリコンフリータイプを用意しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■完全樹脂封止による最高レベルの長期安定性 ■長寿命 ■高温アプリケーションでの信頼性センシング ■+180℃まで内蔵アンプのコンパクト構造 ■+230℃まで外部アンプのモジュール構成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ(一部)】 ■M8 シールド ■M12 シールド ■M12 非シールド ■M18 シールド ■M18 非シールド ■M30 シールド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
現在では一般的になったφ4mm、M5の超小型近接センサーを世界に先駆けて世に送り出し、1982年にセンサー発振回路と付随する回路部をデジタルIC化し温度による変動をデジタル補正、安定化させた新技術Condist（コンディスト）を採用した500シリーズをリリースしました（世界各国で特許取得）。これにより従来品と比し2〜3倍の長距離検出を実現しています。 更にその後検出原理において全く独創的な磁気誘導型近接センサー700シリーズを開発しました（Condet、コンデット）。これは従来のそれとは原理を異にしそれ故検出面を含むケース全体全てをつなぎ目のないオールメタルにすることができます。これにより非常に高いIP保護等級（IP68＋IP69K）と検出面においては強靭な機械的強度を実現できます。またこの検出原理は原理的に温度変動による影響を受けずかつ鉄、アルミにおいても同等の検出距離が得られます。さらに一般品と比し2倍の検出距離能力を有します。
