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ステンレス製 リニアガイドウェイ【Mシリーズ】

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HIWIN ハイウィン リニアガイドウェイ リニアガイド ガイド ステンレス

最終更新日:2025年05月20日

ハイウィン株式会社
ハイウィン株式会社
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ステンレス鋼を使用しており、高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に最適。 ※技術資料を進呈

高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に最適。 標準の炭素鋼のリニアガイドウェイと互換性があります。 ステンレス鋼に適用する型番は下記の通りです。 HGシリーズ:HGH15 HGH20 HGH25 EGシリーズ:EG15 QHシリーズ:QH15 QH20 QH25 QEシリーズ:QE15 MGシリーズ ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

    その他機械要素
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ステンレス製 リニアガイドウェイ【Mシリーズ】

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  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/hiwin/product/

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基本情報

■悪環境下での使用  ステンレス鋼を使用しており、高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に適しています。 ■互換性  ステンレス鋼シリーズと炭素鋼シリーズは、外観とねじ寸法が同じため、直接置換えることが可能です。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

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用途/実績例

食品産業、工作機械、半導体産業、計測器、医療産業、自動化産業など

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【リニアガイドウェイ】技術情報

【リニアガイドウェイ】技術情報

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HIWIN【対応型式拡充中!】ステンレス製リニアガイドウェイ パンフレット

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この製品に関するニュース(3)

【ハイウィン】インターネプコン ジャパン 出展

第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】

  • セミナー・イベント

2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)~24日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール E11-8 ◇ 注目の出展製品 ■N2ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ。高精度が要求される半導体産業に好適!位置決め安定性は±2nm。100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などにご活用いただけます。 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システム、超薄型DDDモーターなどを出展いたします。

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【ハイウィン】インターネプコン ジャパン 出展

第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】

  • セミナー・イベント

2024年1月24日より東京ビッグサイトで開催される、「第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年1月24日(水)~26日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東1ホール E3-18 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムsolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。 コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。

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【ハイウィン】SEMICON Japan 2023 出展

SEMICON Japan 2023【HIWIN】

  • セミナー・イベント

2023年12月13日より東京ビッグサイトで開催される、「SEMICON Japan 2023」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年12月13日(水)~15日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール 2309 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムsolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。 コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。

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 HIWIN(ハイウィン)は台湾、台中に本社(資本金約158億円、従業員約4,500名)を置き、日本以外にドイツ、アメリカなど、世界12か国に拠点を置くグローバル企業です。世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力し、世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げ、優良パートナー企業へと躍進しています。(ISO9001, ISO14001, ISO45001認証取得)  また、機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。  1999年設立の日本法人、ハイウィン株式会社は本社を兵庫県神戸市に構え、日本全国10都市に営業拠点を配置。2022年、神戸市内約7500坪の敷地に研究開発機能を備えた本社工場を設立いたしました。  今後、当社は各領域において専門性を発揮し、価値ある製品の製造・開発を通じ、お客様に最適なソリューションの提供に向けて全力を尽くすことで、「次世代ものづくりを支える」企業として日本の産業発展に貢献します。

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