最小径Φ0.020mmの連続微細穴加工が可能。レーザー加工ではなく研削加工にてストレートな穴形状が実現できます。
当社では、電子デバイスの小型化に伴う超微細穴や極小微細形状 のニーズに対応可能なセラミックス超微細加工を取り扱っております。 セラミックスの特性（絶縁、耐摩耗、耐熱、耐食）を活かし、 生産性向上に貢献いたします。 【特長】 ■レーザー加工に比べて切削加工によりストレート形状かつ 内径面の組織劣化の無い、超微細加工を実現します。 ■レーザー加工に比べて切削加工により平滑で組織劣化の無い、 極小微細形状加工を実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【用途】 ■プローブガイド ■搬送用ノズル ■ディスペンサーノズル ■エアー吸着部品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、各種エンジニアリングセラミックス製品の製造販売を 中核事業としてまいりました。 今後は、セラミックス材料製品の用途開発(市場開拓)を主眼としつつ、 表面処理を含めたセラミックス以外の幅広い製品販売にも注力し、 自社研究開発・社内製造技術・技術営業の強化を図り、 ソリューションカンパニーとして、より幅広い産業分野のお客様へ 製品提供の実現に向けて邁進してまいります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
