ウエーはを最終的な厚さにする！わずかな変化で大きな影響の可能性
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「グラインディング」 についてご紹介します。 スライス後、ウェーハを研削しバリや表面の付着物を取り除き、 ウェーハを最終的な厚さにします。 デュブリン回転ユニオンはプロセス中に均一な研削代を保証し、 デュブリン水用回転ユニオンは研削面を低温に保ちます。 【特長】 ■デュブリン回転ユニオンはプロセス中に均一な研削代を保証 ■デュブリン水用回転ユニオンは研削面を低温に保つ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は1945年創設以来、ロータリージョイントの専業メーカーとして最高の製品をお客様に提供するという理念を堅持して参りました。 近年は、回転体に電気信号やデータ及び電力のやり取りを行うスリップリングにおいても、独自の設計思想による個性的な製品を生み出しております。 当社はお客様の構想を実現させるため、熟練したエンジニアリングチームと近代的な製造設備により、強力な解決方法をご提案して参ります。 ユーザー様が真にご納得戴ける、最善の製品をご用意致します。 日本語webサイトを公開しました。 https://www.deublin.com/ja-JP/