コストパフォーマンスに優れた精研削ツール
長年の経験と実績による豊富なボンドラインナップから、目的に応じた最適なボンドを提案します。
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光学レンズだけでなく、結晶物、セラミックス、半導体材料にも幅広く用いられています。
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メタルボンドは銅合金系、コバルト系、鉄合金系などを結合剤とし、砥粒の保持力が高く、切削性及び耐摩耗性に優れています。 レジンボンドはフェノール樹脂、ポリイミド樹枝などを主体とした有機質ボンドで、加工効率が高く、良好な仕上げ面を得ることができます。 粒ペレット使用時は母材への貼り付けが必要となりますので、合わせて提案致します。
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企業情報
当社は、光学用レンズ、液晶、半導体等の生産に不可欠な製造用設備、 測定器類、研磨剤、切削・研削液、洗浄剤、薬品など各種消耗副資材の 販売を行っております。 光学用レンズを合理的に生産するため、各メーカーと共同開発、業務提携・ OEM契約等を行い、常にオリジナリティの高い商品の開発と提供に努力しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
