ニーズに合わせた好適なカスタム装置を提供!プロセス最適化に向けた設計が可能
当製品は、シンプルな処理構造で好適なプロセスを実現する シリコンウェーハ バッチ式自動洗浄装置です。 メンテナンス性を考慮した部品配置。洗浄装置は各ユニットが モジュール化されています。 「ワイヤーソー後洗浄」「ラップ後洗浄」「アルカリエッチング洗浄」など 様々なプロセスに対応しています。 【特長】 ■高いプロセス性能 ■ハイスループット ■メンテナンス性の向上 ■装置設計 ■豊富な実績 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【装置仕様(抜粋)】 ■ウェーハサイズ:φ200mm・φ300mm ■ウェーハ材質:シリコン(SiCなどの化合物半導体は、別途仕様打合せ必要) ■処理槽及び構成:ライン構成により別途仕様打合せ ■HEPA又はULPA:数量は構成により決定 ■薬液:O3・HF・NCW・KOH・NH4OH・H2O2・HCL・EDTA・HCL・クエン酸・DIW ■ロボット ・PHT製又はPHOENIX ENGINEERING製:上下軸(ACサーボ駆動)+走行軸(ACサーボ駆動)+チャック機構(エア駆動) ■薬液温度:最大100℃まで対応可能 ■薬液槽:振子揺動・回転・超音波 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
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PHT株式会社は半導体搬送システム事業、半導体洗浄装置事業を行う企業です。 特徴 PHTは半導体業界の中でウェーハ自動剥離装置(剥離洗浄機)のニッチトップ企業として世界に活躍いたします。 PHTはこれまでシリコンウェーハの搬送やレーザ加工技術を活用して次世代SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)材料をはじめ、化合物半導体向け搬送及び洗浄ソリューション(ロボット・搬送「搬送装置あるいは移載装置、EFEM、SORTER」・自動剥離洗浄装置・洗浄装置)を提案し、特にパワー半導体市場へ積極的にアプローチをしております。当社は、省エネ向け(電気自動車、電力制御)の半導体製造装置へ総合ソリューションの提供体制を創出しています。