VIA SOM-5000モジュールにより、高度なエッジAIシステムおよびデバイスの開発を加速させることができます。
新しいMediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したVIA SOM-5000モジュールは、電力効率の高いスマートホーム用、小売用、産業用IoTシステムおよびデバイスの市場投入までの時間を短縮する、柔軟で機能豊富なプラットフォームを提供します。
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基本情報
10cm x 7.2cm（3.9″ x 2.8″）の高度に統合されたPico-ITXフォームファクタに基づいたVIA VAB-5000は、HDMIディスプレイポート1つとMIPI-CSI-2コネクタ1つをWi-Fi 6およびBT 5.2ワイヤレス接続に組み合わせています。このほか、ギガビットイーサネットポート1つ、USB-A 3.0ポート2つ、40ピンRaspberry Pi標準GPIOヘッダー1つ、およびnano SIMコネクタ1つを備えているのが特長です。また、オプションの4Gモジュールも用意されています。 VIA SOM-5000モジュールは、デュアルMIPI DSIディスプレイおよびデュアルMIPI CSIカメラサポート、HDMIおよびDisplayPortコネクタにより、拡張のための十分なスペースを提供します。また、このモジュールには、802.11ac Wi-FiおよびBT 5.0のサポートに加えて、USB 3.1ポート1つ、USB 2.0ポート3つ、ギガビットイーサネットポート1つ、GPIOポート1つ、SDIOポート1つ、PCIeスロット1つを含む、豊富なI/O機能が搭載されています。
価格情報
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納期
用途／実績例
新しいMediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したVIA SOM-5000モジュールは、電力効率の高いスマートホーム用、小売用、産業用IoTシステムおよびデバイスの市場投入までの時間を短縮する、柔軟で機能豊富なプラットフォームを提供します。
企業情報
VIA Technologies会社は、ビデオウォール、デジタルサイネージ、医療、産業用オートメーションなどの幅広いM2M、IoT、およびスマートシティアプリケーション向けに、高度統合された組込みプラットフォームとシステムソリューションの開発領域における世界的なリーダーです。台湾台北に本社を置き、VIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテクセンターに繋がります。顧客群には世界有数のハイテク、通信、家電業界において有名企業が数多く含まれております。VIAは台湾証券取引所（TSE 2388）に上場しています。