板厚4.8tまで対応可能！お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現
当社では、「パッドオンビア(永久穴埋め)」を行っております。 BGA・CSPエリアのパッドオンビア製造に対応。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで対応可能。 また、永久穴埋めインクは 、研磨によって平滑に処理を行い、 お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現します。 【特長】 ■BGA・CSPエリアのパッドオンビア製造に対応 ■パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで対応可能 ■お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現 ■永久穴埋めインクは 、研磨によって平滑に処理を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(一部)】 ■板厚 ・選択式：0.4t以上4.8t以下 ・Via全て：0.4t以上2.0t以下 ■ドリル径：φ0.105mm～φ1.0mm以下(仕様により応相談) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
スクリーンプロセスは、お客様の様々なニーズにお応えする為に 高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも 的確に対応できるように尽力致します。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。
