CMOSレーザーアプリセンサーを搭載し、鋸刃台金厚(振れ)・チップ厚を計測！
『ELGS-11』は、採取したデータを処理し、PC画面上に側面計測値を表示する レーザー振れ測定装置です。 標準仕様は、台金側面とチップ側面の2箇所を計測。 センサーはオプションにて増設可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■レーザーセンサー搭載による非接触計測 ■レーザーセンサーは増設可能 ■Excelベースの簡易ソフトにデータ取込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【標準仕様(抜粋)】 ■対象ワーク ・鋸径：φ180mm～φ610mm ■装置性能 ・レーザーセンサー移動式：手動操作(LMガイド・ガイドクランプ) ■駆動源 ・電気：単相100V 50Hz/60Hz ■本体総重量 ・約60kg ■本体寸法 ・約W600mm×D630mm×H1100mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
株式会社えのきだは設立以来、一貫して独自の研究開発による新技術の確立を進めてきました。 そして、数多くのお客様に恵まれ、着実に新分野に事業を拡大。 現在では、独自技術を投入した各種自動機とサービス体制により、皆様から高い評価とご愛顧をいただいております。 急速に高まり続ける、高品質・多機能・経済性に関するニーズ。これら時代のニーズに対して「ヒューマンテクノロジー」をテーマに、今後もソフト＆ハード両面の充実を推進していきます。 そして、さらに高度な生産体制を確立して、時代を先取る技術を顧客の皆様に提供し続けてまいります。
