テクノロジーで社会の課題を解決する
東京ビックサイトにて開催されるフードテックジャパン東京にダッソー・システムズ様が 出展致します。CTCも共同出展致します。ご来場の際はぜひブース（南1ホール 4-2）へお立ち寄りください。 開催日：2023年12月6日(水)～8日(金) 時間：10：00-17：00 会場：東京ビックサイト（南1ホール 4-2） 参加費：無料（事前登録制）
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【伊藤忠テクノソリューションズ株式会社】 LCAの手法を用いたサステナブルなパッケージ開発を支援するDXソリューション サステナビリティが世界中で話題となる中、食品を提供する包材・パッケージもプラスチック使用量削減や軽量化による輸送のCO2削減などが重要な取組みとなっています。パーフェクト・パッケージソリューションでは、効率的なパッケージ開発を促進すると共に パッケージの環境フットプリントを正確に評価し、情報に基づいた迅速な設計上の決定を行い持続可能性目標の達成を促進します。製品の環境負荷の80%は設計・開発段階で決定されますが、バーチャルツイン技術に統合されたLCAソリューションでは以下を支援し、開発の初期段階で正しい評価をすることが可能です。 【NETVIBES】 AI・機械学習×データによる市場分析と商品製造プロセスの効率化~Data Science~ 【BIOVIA】 タイトル：食品業界の研究開発を支援するDXソリューション 関連リンクより、展示詳細、事前申し込みが可能となります
価格帯
納期
用途／実績例
展示製品：3DEXPERIENCE、ダッソー・システムズ製品
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
伊藤忠テクノソリューションズ（略称CTC） PLM技術部は、 40年以上にわたりCAD/PDM/PLMの豊富な導入・運用の実績がございます。 またSierとして、アプリ、インフラの設計、構築、運用まで総合的なご支援が可能です。 当社では、製品の企画、設計、製造まで、一気通貫で管理可能なプラットフォーム「3DEXPPERIENCE」を取り扱っております。 プラットフォームによるデジタル情報の連続性確保により、業務・部署を超えたデータ連携・コミュニーケーションを促進し、 生産性向上と持続可能なDX（デジタル・トランスフォーメーション）を実現します。
