厳しい精度を要求されている製品を1チャックで加工！量産にも十分対応できる技術を醸成
当社の加工技術をご紹介いたします。 3軸の穴精度が基準面に対し光軸で10ミクロン以内が必要な 光学機器部品を「マニシング加工」で、半導体関連の高機能部品は 「旋盤加工」で対応。 どちらの製品も厳しい精度を要求されている光学機器・半導体装置関連の 機関部品です。 この精度の製品を1チャックで加工し量産にも 十分対応できる技術を醸成しております。 【加工事例】 ＜マニシング加工＞ ■光学機器部品 ■材質は鋳物 ■3軸の穴精度が基準面に対し光軸で10ミクロン以内が必要 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の加工事例】 ＜旋盤加工＞ ■半導体関連の高機能部品 ■材質はアルミ6063材 ■外形425mm,内径110mm,厚さ50mm ■裏平面度2ミクロン以内 ■軸内径と裏平面の直角度2ミクロン以内 ■裏平面と表最大径平面部の平行度10ミクロン ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
当社は、高い技術力の求められる、鋳物を材料にした試作部品加工が 得意な会社です。 試作加工から量産・組立まで一貫生産により、航空機部品・半導体製造部品・ 医療機器部品・輸送機器部品など様々な分野のお客様のニーズに対応すべく、 日々新たな挑戦を行なっています。 様々な複雑形状の超精密部品を高精度に加工・組立を実現し、 お客様にご満足いただける製品・サービスを短納期対応いたします。