芯材として耐熱ウレタンフォームを適用！復元率、密着力も向上し熱伝達効果が優秀
『サーマルフォームガスケット(TFG)』は、発熱源(回路素子)などの熱を 短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の 温度を落とす機能をする熱伝導部品です。 水平熱伝導性(400W/mk)が優れたグラファイトを使用。 シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使えます。 【特長】 ■放熱用ヒートシンク不要(ケースやフレームと直接接触で放熱) ■グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んで グラファイトからのパーティクルが発生しない ■弾力性に優れPCBに過度の圧力を加えなくてもいいのでPCBが曲がらない ■用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と 硬さ調整が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(一部)】 ■材質 ・外皮：グラファイトシート(薄膜フィルムコーティング) ・芯材：耐熱性スポンジ ・テープ：熱伝導性テープ ■サイズ(mm) ・最大：幅70×高さ30×長さ300 ・最小：幅10×高さ1×長さ10 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、1991年会社設立以来電磁波の制御関連部品を専門的に 生産している会社です。 技術競争力を踏まえて多様な電磁波遮蔽吸収部品、熱伝導部品等を 生産して国内外の有力電子通信会社に製品を供給。 電磁波と放熱対策に特化された技術力と生産施設に基づいて お客様に安定されたEMC Total Solutionを提供いたします。
