電子部品製造過程での封止材のバリ取り
高品質な加工が要求されるコンデンサ、ダイオード、LED、トランジスタ、インダクター、フォトカプラ、などの電子部品からのバリ取りを一番の得意としております。 主に国産の厳選された材料を使用しており、研磨材の品質は常に均一のため、ワークダメージなく安定した加工が可能となります。 端子部分に研磨材が挟まってしまった場合は、材質や粒子サイズを変更することで、継続してご使用いただけます。 是非一度U.S.T.F.E.のPOLYMEDIAをお試しください。 ※取れるバリの種類（薄バリ、ダムバリ、サイドバリ、ゲートバリ、レジンフラッシュなど） ドライブラスト用、ウェットブラスト用（液体ホーニング用）を用意しております。 研磨材のサンプル提供可能です。
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企業情報
当社は、主にエアーブラスト加工で用いられる樹脂製研磨材を日本国内で 製造・販売している会社です。 米軍機の塗装剥離用のブラスト材として熱硬化性の樹脂製研磨材を開発した 米国US Technology Media Inc.とライセンス契約を結んでおり、その技術を ベースに日本国内できめ細かい管理のもとで生産いたします。 お客様の多様化したニーズに対応できる強みがございます。 機密な品質管理を行っており、ブラスト処理による電子部品(ダイオードやLED、コンデンサ、インダクタなど)ディスクリートのリードフレームのバリ取りや航空機塗装剥離を始め、各方面より高い評価をいただいております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。