4方向からの高さ検査による死角のない3D検査を実現！当社の生産設備をご紹介
『YSi-V』は、 ハイエンド・ハイブリッドな光学外観検査機です。 2Dによる高速検査と3Dによる高さ検査のハイブリッド方式。 最大L610×W560～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査機 ■2Dによる高速検査と3Dによる高さ検査のハイブリッド方式 ■4方向からの高さ検査による死角のない3D検査 ■対応基板サイズ最大L610×W560～最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社VEMSでは、エレクトロニクス業界におけるアウトソーシングニーズを 引き受けるべく、主に産業用電子機器のEMS（電子機器受託製造サービス）を 行っております。 お客様へ約束することとして、品質第一主義を貫き、不良率ゼロを目指すことは もちろんのこと、当社独自のバリアブル生産で短納期や小ロット生産など、 多様なニーズに対して、お客様にご満足いただけるまで実現の可能性を追求。 また、日々変化するモノづくりに対応するため、知識、技術の習得に励み、 少しでもお客様のお役に立てる魅力ある企業を目指していきたいと考えています。
