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最終更新日:2025年04月02日

TMCシステム株式会社
TMCシステム株式会社
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人的なバラツキを解消して組立精度を向上!基板の半田付け工程までを一貫して実施

「高精度組立装置」は、組立精度が必要とされる部品、 (レーザー光源)の圧入組立を行う装置です。 複数の作業を自動化することで「省人化・省力化」に貢献。 人的なバラツキを解消して「組立精度を向上」します。 圧入組立後、基板の半田付け工程までを一貫して行います。 【特長】 ■バラツキ解消 ■省人化 ■治具精度 ・圧入角度:±0.1° ・圧入軸位置:±0.05mm ・圧入軸θ:±1.8° ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高精度組立装置

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当社は機械設計からスタートし、ハードウェア設計、ソフトウェア設計と幅を広げ、長年培った技術をもとに1998年から試作装置開発を進めてまいりました。 自動生産設備・試験機・測定機や実験観察機をはじめ、エネルギー関連、印刷関連、FA装置など、幅広い分野での実績があります。

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